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Si晶体基片

发布时间:1970-01-01 00:00:00  浏览次数:173

 产品介绍:

化学符号为Si,主要用途有:制作半导体器件、红外光学器件及太阳能电池衬底等材料

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产品名称

Si 单晶基片

技术参数

晶体结构:立方晶系

晶格常数:a=5.4301 Å

掺杂类型:N型不掺杂、N型掺PN型掺AsN型掺SbP型掺B

硬度(mohs):6.5

电阻率:100000.001Ω.cm

超导率(w/m.k):149

密度:2.329g/cm3

熔点:1414

热膨胀系数(/k):2.6×10-6

生长方法:CZFZ

产品规格

常规晶向

常规尺寸:Dia4x0.5mmdia2x0.5mm

抛光情况:单抛、双抛、细磨

抛光面粗糙度:< 10A

注:尺寸及方向可按照客户要求定做。

晶体缺陷

人工生长单晶都可能存在晶体内部缺陷.

标准包装

1000级超净室,100级超净袋或单片盒封装


晶体材料咨询电话:199-5653-2471王经理





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