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MgAl2O4晶体基片

发布时间:2024-4-11 13:39:26  浏览次数:204

MgAl2O4晶体基片 铝酸镁(尖晶石)单晶广泛应用于声波和微波器件及快速IC外延基片。同时研究发现它是好的III-V族氮化物器件的衬底。


产品名称

铝酸镁(MgAl2O4)晶体基片

技术参数

晶体结构:立方晶系   

晶格常数:a=8.085Å

密度:3.64 g/cm3

熔点:2130 °C

硬度:8 Mohs

介电常数:9.65

透光范围:210-5300nm

热膨胀系数:7.45×10-6/

声速:6500m/s [100]剪切波

传播损耗:6.5db/us @9GHz

颜色及外观:白色透明

生长方法:提拉法

产品规格

常规晶向:(110)(100)(111

晶向公差:±0.5°

常规尺寸:dia2"x0.5mm, 10x10x0.5mm, 10x5x0.5mm

抛光情况:单抛、双抛

抛光面粗糙度:Ra<5A5*5μm范围内)

注:尺寸及方向可按照客户要求定做。

晶体缺陷

人工生长单晶有可能存在晶体内部缺陷。

标准包装

1000级超净室,100级超净袋或单片盒封装

晶体材料咨询电话:199-5653-2471王经理

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MgAl2O4晶体基片 铝酸镁(尖晶石)单晶广泛应用于声波和微波器件及快速IC外延基片。同时研究发现它是好的III-V族氮化物器件的衬底。


产品名称

铝酸镁(MgAl2O4)晶体基片

技术参数

晶体结构:立方晶系   

晶格常数:a=8.085Å

密度:3.64 g/cm3

熔点:2130 °C

硬度:8 Mohs

介电常数:9.65

透光范围:210-5300nm

热膨胀系数:7.45×10-6/

声速:6500m/s [100]剪切波

传播损耗:6.5db/us @9GHz

颜色及外观:白色透明

生长方法:提拉法

产品规格

常规晶向:(110)(100)(111

晶向公差:±0.5°

常规尺寸:dia2"x0.5mm, 10x10x0.5mm, 10x5x0.5mm

抛光情况:单抛、双抛

抛光面粗糙度:Ra<5A5*5μm范围内)

注:尺寸及方向可按照客户要求定做。

晶体缺陷

人工生长单晶有可能存在晶体内部缺陷。

标准包装

1000级超净室,100级超净袋或单片盒封装

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MgAl2O4晶体基片 铝酸镁(尖晶石)单晶广泛应用于声波和微波器件及快速IC外延基片。同时研究发现它是好的III-V族氮化物器件的衬底。


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技术参数

晶体结构:立方晶系   

晶格常数:a=8.085Å

密度:3.64 g/cm3

熔点:2130 °C

硬度:8 Mohs

介电常数:9.65

透光范围:210-5300nm

热膨胀系数:7.45×10-6/

声速:6500m/s [100]剪切波

传播损耗:6.5db/us @9GHz

颜色及外观:白色透明

生长方法:提拉法

产品规格

常规晶向:(110)(100)(111

晶向公差:±0.5°

常规尺寸:dia2"x0.5mm, 10x10x0.5mm, 10x5x0.5mm

抛光情况:单抛、双抛

抛光面粗糙度:Ra<5A5*5μm范围内)

注:尺寸及方向可按照客户要求定做。

晶体缺陷

人工生长单晶有可能存在晶体内部缺陷。

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1000级超净室,100级超净袋或单片盒封装

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铝酸镁(MgAl2O4)晶体基片

技术参数

晶体结构:立方晶系   

晶格常数:a=8.085Å

密度:3.64 g/cm3

熔点:2130 °C

硬度:8 Mohs

介电常数:9.65

透光范围:210-5300nm

热膨胀系数:7.45×10-6/

声速:6500m/s [100]剪切波

传播损耗:6.5db/us @9GHz

颜色及外观:白色透明

生长方法:提拉法

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晶向公差:±0.5°

常规尺寸:dia2"x0.5mm, 10x10x0.5mm, 10x5x0.5mm

抛光情况:单抛、双抛

抛光面粗糙度:Ra<5A5*5μm范围内)

注:尺寸及方向可按照客户要求定做。

晶体缺陷

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晶体结构:立方晶系   

晶格常数:a=8.085Å

密度:3.64 g/cm3

熔点:2130 °C

硬度:8 Mohs

介电常数:9.65

透光范围:210-5300nm

热膨胀系数:7.45×10-6/

声速:6500m/s [100]剪切波

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常规晶向:(110)(100)(111

晶向公差:±0.5°

常规尺寸:dia2"x0.5mm, 10x10x0.5mm, 10x5x0.5mm

抛光情况:单抛、双抛

抛光面粗糙度:Ra<5A5*5μm范围内)

注:尺寸及方向可按照客户要求定做。

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