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C晶体（金刚石）
发布时间：1970-01-01 00:00:00 浏览次数：375
产品介绍：
金刚石是具有较宽带隙的半导体，除部分近红外，金刚石晶体具有从X射线到微波整个波段高的透过率，兼备高硬度高导热率、高化学稳走性和低膨胀系数，是一种优异的光学材料和电子器件。
电子级单晶金刚石参数表 电子性能 数据 折射率(590nm) 2.4 电子迁移率(cm2/v.s) 4500 空六迁移率(m2N s) 3800 含量(EPR测得) <5ppb 硼含量 <1ppb 电子性能 数据 电阻率(2.cm) >100 介电常数 5.5 介电损耗 <2x104 热学性能 数据 热导率(300KWm:K) 1000~2200 栌膨胀系数(x10-rC) 1(室温) 机械性能 数据 断裂强度 2.5~3GPa 断裂韧性(Pam’) 1~8 杨氏模量 1050GPa 硬度 70~120 GPa 摩擦系数 0.1
检 测
品名规格 实验室培育金刚石 尺寸规格 10mm*10mm*0.4m 备注 工艺方法 MPCVD 外观标准 清晰无杂质 判定OK/NG 序号 项目 检测工具/结果 1 长*宽 卡尺 OK 2 横向公差 +0.2/-0mm 3 厚度尺寸 卡尺 >0.3mm OK 4 厚度尺寸 +0.01/-0.02mm 5 表面切痕 目测 无 OK 6 NV值检测 拉曼光谱仪 2, 2 OK 7 多晶检测 60倍被光镜 无 OK 8 透光性 强光手电 能穿透 OK 9 重量 电子秤 0.10g OK 10 掺杂量 N、B 无 N/A 11 晶体学 通常100%单扇区(100) OK 12 横向尺寸测量 向较小的一侧 OK 13 边缘、边缘 激光切割，边缘 OK 14 面朝向 (100)大面朝向 OK 15 边缘激光切0 3° OK 16 第12面粗抛光糙度，Ra 抛光，Ra<30nm OK
晶体材料咨询电话：199-5653-2471王经理
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电话：400-000-3746